PCB制造能力
SMT工艺能力
| 项目 | 制程能力 | |
|---|---|---|
| 成品 | 层数 | 1-62层 |
| 板厚范围 | 0.2-8.0mm | |
| 板厚公差 | +/-10%（板厚≥1.0mm ±0.1mm） | |
| 板翘曲公差 | ≤0.5% | |
| 铜厚 | 0.5-8oz | |
| 最小成品尺寸 | 50*50mm | |
| 最大成品尺寸 | 520*600mm | |
| 特殊工艺 | 金属包边、半孔工艺、盘中孔、电镀填孔 | |
| 出货报告 | 我司标准及客户指定格式 | |
| 材料 | 品牌 | 生益、建滔、联茂、罗杰斯、松下、台耀、宏仁及其它 |
| TG值 | 135℃/150℃/170℃/180℃/200℃ | |
| CTI值 | ≥175V | |
| 击穿电压 | ≥4000V | |
| 防火等级 | UL-94 V0级 | |
| 钻孔 | 机械钻孔 | 0.15mm≤孔径≤6.35mm |
| 激光钻孔 | 0.075mm≤孔径≤0.15mm | |
| PTH孔尺寸公差 | ±3 mil | |
| NPTH孔尺寸公差 | ±2 mil | |
| 槽孔公差 | ±0.1mm | |
| 孔位偏差 | ±2 mil | |
| 纵横比 | 10:1 | |
| 线路 | 线宽公差 | ±20% |
| 内层最小线宽/间距 | 铜厚0.5OZ ≥2.5/3.0 mil | |
| 铜厚1OZ ≥3.0/3.0 mil | ||
| 铜厚2OZ ≥5.5/5.5 mil | ||
| 外层最小线宽/间距 | 铜厚1OZ ≥3.0/3.0 mil | |
| 铜厚2OZ ≥5.5/5.5 mil | ||
| 线到线距离 | 0.08mm | |
| 阻抗 | 阻抗公差 | ＞50Ω公差 ±10% |
| ≤50Ω公差 | ±5Ω | |
| 单端阻抗 | ≤75Ω | |
| 差分阻抗 | ≤150Ω | |
| 阻焊 | 颜色 | 绿色、蓝色、红色、黄色、白色、黑色、哑黑色、紫色 |
| 线路上油墨厚度 | 15±10μm | |
| 最小阻焊桥 | ≥1.5mil | |
| 阻焊到线距离 | 0.1mm | |
| 阻焊层介电常数 | 3.5（理论参考值） | |
| 介质层介电常数 | 4.2（理论参考值） | |
| 文字 | 颜色 | 白色、黑色 |
| 最小字符高度 | 0.6mm | |
| 最小字符宽度 | 0.1mm | |
| 表面处理 | 无铅喷锡 | 0.8-1.0um |
| OSP | 0.2-0.5um | |
| 沉金 | 镍：120-200u" 金：1-5u" | |
| 沉银 | 0.8-1.0um | |
| 其他 | 电金、电金手指、沉金+OSP、镍钯金 | |
| 成型 | 尺寸公差（外形） | ±0.15mm |
| V-CUT | 角度：30°、45°、60° | |
| 余厚 | 0.25-0.5mm | |
| 余厚公差 | ±0.1mm | |
| 手指斜边 | 斜边角度 20°、30°、45°、60° | |
| 斜边角度公差 | ±5° | |
| 斜边深度公差 | ±0.15mm | |